射频器件研发工程师
苏州华太电子技术股份有限公司 发布
实习时间
2023年8月1日 - 12月31日
2023年8月1日 - 12月31日
行业
研究与开发
研究与开发
学历
理工学院, 大学, 应届毕业生
理工学院, 大学, 应届毕业生
地点
苏州, 江苏
苏州, 江苏
实习岗位名额
2
2
薪酬
新币 500-800
新币 500-800
申请截止
2023年6月30日
2023年6月30日
岗位描述
负责LDMOS器件结构设计、TCAD仿真、版图设计、新工艺开发设计;
负责LDMOS器件产品设计,产品项目流片管理;
负责GaN 器件设计、TCAD仿真、版图设计,相关产品设计和流片管理。
任职要求
扎实的固体物理、半导体器件物理基础;
扎实的半导体器件物理基础;
了解半导体加工工艺;
会使用仿真软件、会使用版图软件。
其它福利
提供餐补。
公司简介
苏州华太电子技术股份有限公司(简称:华太),成立于2010年3月16日,是集半导体器件与工艺开发、芯片设计、芯片封装、材料研发和制造为一体的高新科技企业,以射频芯片和功率芯片业务为主航道,是国际领先的射频功放器件和功率半导体器件供应商,聚焦万物互联和数字能源两大应用领域。